誘導結合システム
誘導結合システムは、エアーギャップを介し電源及びデータを転送します。このシステムにより摺動接触又はスリップリングの代わりに困難な工学的問題を解決し、信頼性のある、メンテナンスフリーな、無摩耗の長寿命の独自の解決方法を提供できます。
アステック社はもともと回転体テレメ－ターの誘導結合を開発し、小型で効率的な部品を提供するために比較的高い周波数を利用しています。 これらの設計から、誘導結合システムは、角度変位 又は 直線変位 又は シンプルな静止エアーギャップを必要とする用途向けに開発されてきました。
これらのシステムは、有害な液体、水中、真空中または高圧下で、50mmまでのギャップで機能します。 モジュール、セグメント、リング、ディスクなどの特定のアプリケーションに合わせたカスタム構成が可能で、社内のフェライト成形設備により最大限の設計の柔軟性を可能にします。 使用可能な電力定格は1W〜200Wです。 エポキシ樹脂で封入します。
誘導結合システムのアプリケーションは、包装機械、工業用ミキサー、食品製造、工作機械、製紙プラント、回転試験機などです。
リング、水中動力計による45mm直径の誘導結合。
ガスタービン用、160mm径リングパワー多チャネルセンサーのテレメーター
ターボチャージャー試験用リグの25mm密封コイル、70,000RPM
2ワットの誘導ヘッドは紙製ラジオテレメーターに電力を供給します。
ベアリングにて50,000 RPMで電力とデータ転送を提供する同軸ループ。
ドライブシャフト トルク計の取り付け。 50mmラジアルエアーギャップの電力及びデータ結合。
誘導結合が、ステアリングホイール制御システムの開発中にインターフェースを提供します。
IP62防水の誘導結合リング。
誘導電力及びデータ結合システム。 シャフトの軸端に取り付け。